MrSeb píše: "Invensas, dceřiná společnost čipu mikroelektroniky Tessera, objevil způsob, jak stohování více DRAM čipů nad sebou. Tento proces, tzv. multi-die lícem dolů balení, nebo XFD pro krátkodobé, masivně zvyšuje hustotu paměti, snižuje spotřebu energie, a měla by vytvořit podmínky pro rychlejší a efektivnější paměťové čipy. Multi-die lícem dolů balení je přesně to, co zní jako, s pamětí zemře naskládaných na sebe jako střešní tašky. Podobně jako normální desktop DIMM a notebooku SO-DIMM, každý z naskládaných zemře, je vyveden na sebe v řadě. - Ale v tomto případě spojení jsou mnohem kratší, protože pouze ke spuštění několika mikrometrů na čip pod ním to je místo, kde všichni výkon a rychlost vylepšení pochází z: kratší propojení znamená méně energie je potřeba (a proto méně tepla je odváděno) a signály množí rychleji. "
Přečtěte si více o tomto příběhu na Slashdot.
Žádné komentáře:
Okomentovat